15 avgust kuni Milliy intellektual mulk ma’muriyatining rasmiy veb-saytida e’lon qilingan patentga ko‘ra, Huawei Technologies Co., Ltd termal ko‘rsatkichlari yaxshilangan teskari chipli qadoqlash uchun patentlangan texnologiyani ishlab chiqdi. CN116601748A raqamli patent issiqlik tarqalishini kuchaytirish uchun chip va issiqlik qabul qiluvchi o'rtasidagi aloqa usulini ta'minlaydi.
Ushbu patentlangan dizaynda teskari chipli qadoqlash chipni ustki qismi ochiq holda substratga joylashtiradi, mog'orlangan komponentlar esa chipning yon tomonlarini o'rab oladi. Issiqlik moslamasining pastki yuzasi termal interfeys materiali (TIM) yordamida chip yuzasi bilan aloqa qiladi. Bundan tashqari, chip, komponentlar va issiqlik qabul qiluvchi o'rtasida yopishtiruvchi qo'llaniladi.
Huawei yarimo'tkazgichli qadoqlashdagi so'nggi yutuqlar barqaror ishlashni ta'minlash uchun issiqlik ko'rsatkichlariga talablarni oshirganini ta'kidlaydi. Shu nuqtai nazardan, teskari chipli qadoqlashning afzalliklari uning tuzilishida yotadi, bu erda chip substratga protrusionlar orqali ulanadi, bu esa issiqlik qabul qiluvchini chipning yuqori yuzasiga joylashtirish imkonini beradi. Sovutish ishini yaxshilash uchun chipning yuqori yuzasiga termal yog 'kabi termal interfeys materialining yupqa qatlami qo'llaniladi, chip va hech bo'lmaganda issiqlik qabul qiluvchining bir qismi orasiga qo'yiladi. Qadoqlashning issiqlik ko'rsatkichlarini oshirish uchun TIMdagi termal qarshilikni kamaytirish nuqtai nazaridan, TIM qalinligining ingichka bo'lishi afzaldir.
Oldingi termalyechimlarTIM qatlamining qalinligini nazorat qilishda qiyinchiliklarga duch keldi, natijada qalinligi notekis taqsimlandi. Biroq, Huawei patentlangan texnologiyasi qoliplash jarayonida qoliplash aralashmalaridan tashkil topgan devorga o‘xshash strukturaning balandligini oson nazorat qilish imkonini beradi. Bu yaxshilangan termal ishlashga erishish uchun TIM qalinligini sozlash imkonini beradi.
Ushbu patent protsessorlar, FPGAlar, ASIClar, GPUlarni o'z ichiga olgan har xil chip turlariga qo'llanilishi mumkin va smartfonlar, planshetlar, taqiladigan qurilmalar, shuningdek, shaxsiy kompyuterlar, ish stantsiyalari, serverlar, kameralar va boshqalarda ishlatilishi mumkin.
Issiqlik tarqalishi haqidagi bilimga kelsak, Kaixin alyuminiy baham ko'rishni istagan muhim fikrlarni, shuningdek, issiqlik tarqalishining ba'zi misollari:
Issiqlik tarqalishining ahamiyati: Issiqlik tarqalishi elektron qurilmalar va tizimlarda hal qiluvchi ahamiyatga ega. Yuqori harorat chiplar va boshqa elektron qismlarga zarar etkazishi mumkin, bu esa ishlash va ishlash muddatini qisqartirishi mumkin. Shuning uchun issiqlik tarqalishining samarali echimlari qurilmalarning barqaror ishlashi va uzoq muddatli ishonchliligini ta'minlash uchun zarurdir.
Termal interfeys materiallari:Issiqlik interfeysi materiallari (TIM) issiqlik tarqalishida muhim rol o'ynaydi. Ular chiplar va radiatorlar orasidagi kichik bo'shliqlarni to'ldiradi, issiqlik o'tkazuvchanligi samaradorligini oshiradi. Umumiy TIMlar termal yog ', termal prokladkalar va termal plyonkalarni o'z ichiga oladi. To'g'ri TIMni tanlash mukammal issiqlik tarqalishiga erishish uchun juda muhimdir.
Issiqlik moslamasi dizayni va material tanlash:Issiqlik moslamalarining dizayni va materialini tanlash ham asosiy omillardir. Issiqlik moslamalarining dizayni sirt maydonini optimallashtirishi va issiqlik tarqalishini maksimal darajada oshirishi kerak. Bundan tashqari, alyuminiy qotishmalari yoki mis kabi yaxshi issiqlik o'tkazuvchanligiga ega materiallarni tanlash issiqlikni samarali o'tkazishi va tarqatishi mumkin.
Kaixin Enterprise-da biz turli sohalar uchun issiqlik tarqalish echimlarini taqdim etishga bag'ishlanganmiz. Misol uchun, biz yangi energiyali avtomobil quvvat bloklari, Huawei tayanch stantsiyalari, IGBTlar, serverlar va boshqalar uchun issiqlik tarqalishi bo'yicha yechimlarni taqdim etdik. Bizning professional jamoamiz mijozlar bilan yaqindan hamkorlik qiladi, ularning o'ziga xos talablari asosida moslashtirilgan issiqlik moslamalarini loyihalash va ishlab chiqarish, mukammal issiqlik tarqalishini va qurilma ishonchliligini ta'minlaydi. Fazali o'zgaruvchan issiqlik tarqalish texnologiyamizdan foydalangan holda mijozlar uchun ishlab chiqaradigan issiqlik tarqalishi bo'yicha echimlarimiz quyidagi printsiplar va tuzilmalarga asoslanadi:
Issiqlikni yutish va kondensatsiya orqali issiqlik chiqarish printsipiga ko'ra, ushbu strukturaning ishlash printsipi quyidagicha:
Ichki aylanish jarayonida assimilyatsiya bo'limi doimiy ravishda yuqori harorat holatini saqlab turadi va yuqori haroratli gazni o'zlashtiradi. Ichki ishchi suyuqlik fazali o'zgarishlarga uchraydi va bosim farqi ta'sirida bug'lanadi, so'ngra tez harakatlanadi.
kondensatsiya bo'limi. Bug'lanish jarayonida issiqlikni kondensatsiya uchiga o'tkazishda katta miqdorda issiqlikni yutadi.
Tashqi aylanish jarayonida kondensatsiya bo'limi doimiy ravishda past harorat holatini saqlab turadi. Shuning uchun, ichki yuqori
haroratli gaz sovuqqa duch kelganida suyuqlikka kondensatsiyalanadi, bug'lanishni davom ettirish uchun yutilish oxiriga qaytadi.
tortishish harakati. Ushbu tsiklik jarayon faza o'zgarishi deb ataladi.
Xulosa qilib aytganda, issiqlik tarqalishi elektron qurilmalarning ishlashi va ishlash muddati uchun juda muhimdir. Tegishli issiqlik tarqalish echimlarini tanlash, termal interfeys materiallari va issiqlik moslamasi dizaynini optimallashtirish va moslashtirilgan echimlarni taqdim etish mijozlarga issiqlik tarqalishi ehtiyojlarini qondirishga yordam beradi. Kaixin Enterprise-da biz katta tajribamiz va tajribamiz asosida yuqori sifatli issiqlik tarqalishi bo'yicha echimlarni taklif qilamiz va biz issiqlik tarqalish texnologiyasini rivojlantirishga sodiqmiz.
CNC ustaxonamizdagi LED issiqlik moslamasi
Inverter issiqlik moslamasi